AI硬件行情正在经历一轮重新洗牌，端侧AI芯片“上桌”。
7月份，仅一个月的时间，存储、光通信等前期明星板块遭猛烈抛售，AI科技的叙事逻辑出现分歧，市场炒作情绪降温，高估值被迫消化。
然而，在AI产业链内部，面对上游成本波动压力，部分端侧AI芯片企业仍交出亮眼业绩“答卷”，成为市场寻找新方向的重要线索。龙头瑞芯微和全志科技自业绩发布后期间股价最大涨幅超30%，不过7月30日也跟随市场整体调整补跌。
AI算力下沉的浪潮下，2026年被称为端侧AI规模化落地的元年，素有端侧AI芯片“双雄”称号的瑞芯微和全志科技也用业绩证明了这一点。
虽然处于同一赛道、业绩同步高增，但对比来看，两家公司正走在不同的发展路径上。从产品定位到应用场景，瑞芯微与全志科技的差异化选择，也将影响两家公司在端侧AI浪潮中的成长路径。
端侧AI需求爆发，芯片厂商业绩进入兑现期端侧AI需求的升温，正在向上游SoC芯片环节传导，龙头厂商迎来业绩兑现期。
7月份，在存储芯片、光通信等板块因中报预期兑现后出现调整的大背景下，部分端侧AI芯片股却凭借亮眼的业绩答卷获得市场的关注。其中，瑞芯微和全志科技在7月7日至30日期间股价最大上涨幅度均超30%。不过7月30日两家公司也跟随市场调整补跌，其中瑞芯微跌停，全志科技放量大跌。
作为端侧AI SoC领域的“双雄”，瑞芯微和全志科技几乎同期披露上半年业绩预喜公告。
瑞芯微预计上半年营收28.70亿元至29.10亿元，同比增长40.28%至42.24%；归母净利润8.50亿元至9.10亿元，同比增长60.03%至71.33%。其环比增速更是亮眼——Q1实现净利润3.29亿元，Q2预计净利润5.21亿元至5.81亿元，环比增长58%至76%。全志科技的弹性更高一些，公司预计上半年归母净利润4.75亿元至5.15亿元，同比增长194.73%至219.55%，Q2单季利润环比增长33%至53%。值得注意的是，两家公司业绩大增均是在上游原材料全面紧缺涨价的压力下实现的，瑞芯微提到二季度存储价格暴涨，芯片基板、玻纤布、PCB、电阻电容等上游原材料均面临交期拉长和价格上涨的挑战；全志科技也指出存储等上游原材料及封装成本的上涨。
换句话说，端侧AI芯片厂商的业绩增长并非来自成本红利，更多来自下游需求端的爆发以及公司在产品端的布局和定价。以瑞芯微为例，公司在公告中提到，受益于AI智能体的快速发展，叠加端侧AI具备的隐私安全和成本优势，RK3588、RV11系列AIoT算力平台持续高速增长。
产业数据也印证了端侧AI需求的升温。据IDC数据，2026年一季度全球云端AI芯片出货量同比增速为12%，端侧/边缘AI芯片出货量同比增长45%，IoT（物联网）、工业设备适配的中低端端侧芯片增幅突破110%。弗若斯特沙利文测算显示，2025年全球AI终端SoC市场规模为450亿美元，2030年将达1438亿美元，年复合增速23.6%。
从产业链环节来看，端侧AI可分为基础硬件层、系统与软件适配层、模型生态层以及终端行业应用层，也就是下游场景的落地。
2026年以来，AI Agent正打开端侧新市场，此前市场更多关注AI部署带来的算力、存力和通信等基础设施需求，然而随着智能体进入PC、手机、机器人、汽车和可穿戴设备，算力下沉的趋势愈发明显。多家机构将2026年视为端侧AI规模化落地的元年。
算力从云端大规模下沉至终端，SoC芯片发挥连接算法与终端设备的关键作用，被视为端侧AI设备的“大脑”。无论是AI眼镜、智能电脑、机器人，还是汽车电子、工业控制等场景，最终都需要依靠本地芯片完成模型运行和数据处理，而芯片的算力、带宽、接口能力以及生态适配能力，也将直接影响终端产品的落地效率。
这也正是今年WAIC大会上，围绕端侧AI的讨论不再局限于应用场景，而进一步延伸至芯片架构、软硬件协同以及生态建设等底层技术创新的原因。
瑞芯微和全志科技凭借端侧SoC芯片布局，成为AI终端规模化落地的重要硬件支撑。
瑞芯微VS全志科技：平台生态与场景扩张的博弈相较于云端AI算力围绕大型数据中心展开的集中式产业链，端侧AI产业链的环节更多元、场景更碎片化。由于终端设备在功耗、成本、空间以及应用需求上存在较大差异，端侧AI芯片竞争并不存在单一路径，不同厂商也基于自身技术积累和客户结构形成了差异化路线。
瑞芯微和全志科技虽然同样瞄准端侧AI芯片市场，但二者的发展路径有所不同。整体来看，前者更强调高性能SoC平台能力和生态积累，通过丰富的产品矩阵拓宽横向应用市场；后者则更加注重芯片成本效率和多元化终端覆盖。
瑞芯微的核心优势在于高算力产品布局，以及完善的产品和生态能力。在核心架构上，瑞芯微采用Arm多核CPU架构，并结合自研NPU实现AI计算能力扩展，目前已形成覆盖轻量、中等、中高以及高算力等级的AI SoC产品体系。NPU（神经网络处理器）是专门为人工智能计算设计的专用芯片，核心优势在于对神经网络运算的硬件级加速。
公司此前在2025年年报中表示，针对不同AIoT应用场景，目前已形成覆盖1TOPS以下轻量算力、1～3TOPS中等算力、3～16TOPS中高算力以及16TOPS以上高算力的全系列自研NPU，能够高效支持1.5B、3B、7B等参数级别的各种主流端侧模型本地化部署。
随着AI能力向终端迁移，芯片竞争也从单纯的算力比拼转向“芯片+软件生态”的综合竞争。对于终端厂商而言，模型迁移效率、开发周期以及应用适配成本同样重要。因此，芯片厂商需要提供相应的软件工具链、算法支持以及参考设计方案，降低客户开发门槛。
生态适配是瑞芯微的重要竞争力。公司2025年年报显示，公司提供完整SDK软件工具链、深度适配的视觉/音频/AI算法生态，以及可快速复用的参考设计方案等。
在下游应用场景方面，瑞芯微长期积累的AIoT生态和客户认证体系，使其在工业视觉、机器人、汽车电子、边缘计算等高附加值场景中形成一定优势。公司拥有旗舰芯片、高端客户以及工业/车载前装场景，产品价格和毛利均较高。其中，以RK3588为代表的高性能芯片已应用于机器人、中高端车载座舱、工业边缘计算设备等场景。
此外，瑞芯微持续拓展端侧AI协处理器布局，去年推出的端侧算力协处理器RK182X系列具备高带宽、低功耗的特点，目前已经顺利量产，预计下半年将开始放量。据公司最新透露，下一代协处理器RK1860已完成研发。协处理器有望成为公司加速端侧产品AI升级的重要路径。
与瑞芯微的高性能平台路线相比，全志科技更加注重在广泛终端市场中的规模化应用，产品凭借性价比在各场景卡位。
全志科技的芯片架构同样基于Arm生态，采取CPU、GPU、NPU、DSP及RISC-V协处理器的复杂异构组合，实现能效比最大化并控制生产成本。在AI算力方面，公司现有量产产品最大支持4T算力，可运行约1B参数的轻量级模型。也就是以够用的算力和更高的性价比，把产品打入对成本敏感的海量终端。不过，公司在年报中也表示，正在布局100K+DMIPS CPU算力、10T+ Flops NPU算力的前沿技术。
这种路线更适合长尾化、碎片化的端侧市场。随着AI能力逐步应用于消费电子、智能家居、机器人、汽车电子等大量终端设备，低成本、高集成度的芯片方案同样具有市场空间。
全志科技目前完成从传统平板向多应用场景的转型，但整体来看仍以消费端为主。公司产品矩阵覆盖V系列（AI视觉/AI眼镜）、MR系列（机器人）、T系列（智能汽车）、A系列（平板/OTT）、H系列（消费电子）等。
在智能音箱领域，公司成为小米、百度、阿里等头部品牌的核心供应商；在扫地机器人、家用IoT、入门级平板市场，公司凭借高性价比、低功耗、稳定交付的优势，始终占据重要市场地位。
（图源：全志科技2025年年报）
不过，全志科技也在不断优化产品结构，加强汽车电子、四足机器人以及AI眼镜等新兴市场的布局。在备受关注的AI眼镜领域，公司此前发布的V821芯片稳定供货，走低价路线，新一代AI智能眼镜芯片V881已完成回样并进入验证环节。
两家公司不同的产品结构和市场定位，也反映在盈利能力上。业内人士指出，为了保持相对稳定的毛利率水平，芯片设计公司通常通过不断推出性价比更高的新产品，提升新产品的销售比例来获取较高的毛利率，从而弥补老产品毛利率下降带来的缺口。
数据显示，瑞芯微2025年毛利率为41.95%，主要原因在于高毛利的AIoT芯片占比提升，公司去年智能应用处理器芯片收入占总收入89.21%，产品具备较高的技术溢价。而全志科技2025年全年毛利率为32.88%，到了2026年一季度毛利率升至40.21%。
从产业角度看，两家公司毛利率变化背后体现的是不同商业模式：瑞芯微更多依靠高价值量产品和生态能力提升利润空间，而全志科技则通过规模化终端覆盖、产品迭代以及成本管理寻找增长机会。
长期考验：谁能有穿越周期的能力端侧AI芯片的竞争，并不只是算力竞争。算力只是决定芯片能够运行多大规模模型、完成多复杂任务的基础，而开放生态能力则决定芯片能够覆盖多少应用场景。
对于终端厂商而言，芯片采购并非简单购买硬件，而是需要完整的软件工具链支持，包括开发文档、SDK、模型适配、算法优化以及应用生态。谁能够降低客户迁移成本，提高开发效率，谁就更容易形成长期竞争优势。
从全球竞争格局来看，高通、联发科、苹果等海外厂商凭借先进制程、高性能SoC以及成熟生态，在手机、汽车等高价值市场占据优势。但与此同时，较高的授权成本和相对封闭的生态体系，也给国产芯片厂商留下了差异化竞争空间。
不过，在快速发展迭代的国产芯片市场里，短期订单增长和市场热度并不能完全代表长期竞争力。芯片设计企业最终仍需要回归技术积累、产品定位和生态建设等基本面。
对于瑞芯微而言，公司选择持续向高性能AIoT、汽车电子、工业计算等高价值领域拓展，通过持续研发投入提升产品竞争力。未来，RK182X系列协处理器的量产放量情况，以及公司在机器人、汽车电子等新兴场景中的渗透进展，将成为市场观察其增长空间的重要指标。
而对于全志科技来说，公司依托消费电子和智能终端领域积累，通过成本效率和规模化应用切入AI终端市场。随着AI眼镜、机器人、汽车电子等新兴场景的爆发，公司能否在保持成本优势的同时持续提升芯片性能和产品附加值，将成为其能否突破规模化应用、打开成长空间的关键。
不过，两家公司作为Fabless模式芯片设计企业，也同样面临供应链挑战。上游晶圆制造（尤其先进制程）和封装测试环节的产能变化，以及原材料的价格上涨，都会影响芯片厂商的成本和交付能力。尤其对于瑞芯微这类采用先进制程的企业而言，对海外晶圆代工资源的依赖也带来一定供应链风险。
端侧AI的路还有很长。在行业从概念到场景规模化落地的下半场，真正值得跟踪的，或许不是板块此刻能否继续上涨，而是瑞芯微和全志科技，以及行业内其他玩家，谁能真正穿越周期，将技术优势转化为产品优势，再进一步转化为商业规模。
毕竟，端侧AI的“风”还没有彻底刮起，本土端侧算力产业正迎来新的成长周期。
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